COMFOR Notebooky, PC, Komponenty PC komponenty Chladiče Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 851, tep. vodivost 13.4 W/mK, 0,5g

Genesis teplovodivá pasta na CPU Silicon 851, tep. vodivost 13.4 W/mK, 0,5g

Genesis Silicon 851 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení. TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K Velmi vysoká tepelná Celý popis

69 Kč

Množství Přidat do košíku

Skladem poslední 1 ks

Prodejna:	Kdy dostanu zboží?
COMFOR prodejna Praha Atrium Flora (Praha 3, Vinohradská 151)	poslední 1 ks dostupný na prodejně
COMFOR prodejna Palladium Praha (Praha 1, Nám. Republiky 1)	není dostupné
COMFOR Prodejna Ústí nad Labem (Ústí nad Labem, Vaníčkova 27)	není dostupné
COMFOR prodejna OC Olympia (Brno, U Dálnice 777)	není dostupné
COMFOR prodejna Futurum Ostrava (Ostrava, Novinářská 6a)	není dostupné

Dotaz na produkt

Vyzvednout rychle na prodejně
Zde provedete rychlou objednávku přímo na prodejnu, kde je produkt skladem.

Rezervovat na prodejně

Výrobce: GENESIS

Kód produktu: NTG-1615

Genesis Silicon 851 je extrémně efektivní teplovodivá pasta splňující vysoká očekávání uživatelů hledajících nekompromisní řešení.
TEPELNÁ VODIVOST = 13,4W/m•K
Velmi vysoká tepelná vodivost umožní využití plného potenciálu chladiče.
ODPOVÍDAJÍCÍ VELIKOST
Silicon 851 je uzavřen v injekční stříkačce vhodné velikosti obsahující 0,5 g/0,2 ml teplovodivé pasty.
SPECIFIKACE:
Tepelná vodivost: 13,4 W / mK
Tepelná impedance: 0 ° C-in2 / W
Relativní hustota: 2.5
Funkce: Nekoroduje, Nevodivá
Obsah: 0,2 ml
Barva: Šedá