Detailní popis produktu
GIGABYTE X870E AORUS XTREME
Režim X3D Turbo 2.0
Režim X3D Turbo 2.0 přináší oproti první generaci vylepšený herní výkon a výkon při multitaskingu. Integrovaný model umělé inteligence a hardwarové obvody dynamicky optimalizují parametry procesoru X3D v reálném čase, čímž výrazně zvyšují výkon procesorů Ryzen™ X3D. Díky inovativní technologii X3D Turbo Mode 2.0 od společnosti GIGABYTE si uživatelé mohou užít plynulejší herní zážitek. Zrychlení jedním kliknutím: Rychlejší, intenzivnější a přesnější jediným kliknutím. Zvýšení výkonu až o 25 %.
D5 Bionic Corsa
Automatické zrychlení CPU a paměti DDR5
Jediným kliknutím uvolníte plný potenciál CPU a paměti DDR5 a okamžitě zvýšíte efektivitu hraní i práce.
Chytré a bezpečné přetaktování
Chraňte svou základní desku pomocí několika ochranných mechanismů proti přehřátí a nadproudu.
Nižší spotřeba energie
Optimální energetická účinnost Zvýšení až o 9 % CP/W Rychlejší výpočty znamenají také nižší spotřebu energie, což je šetrnější k životnímu prostředí a energeticky účinnější, a tím trvale přispívá k blahu naší planety.
HyperTune BIOS – pokročilá technologie optimalizace BIOSu řízená umělou inteligencí
Zvýšení účinnosti BIOSu až o 95 %+
HyperTune BIOS využívá AI k optimalizaci signálů. Řada 800 tuto technologii implementuje pro dosažení maximální účinnosti, což umožňuje výrazné zvýšení taktovací frekvence paměti a vylepšení celkového výkonu.
Optimalizace výkonu s podporou AI – Adaptivní ladění síly signálu
Přesnost ladění pomocí AI přesahuje 95 %
Neustálé učení posouvá hranice výkonu
Vyzkoušejte technologii HyperTune s podporou AI od GIGABYTE – Uvolněte výkon BIOSu nové generace
Paměť
Stíněná trasa paměti
Pokročilé stínění uvnitř desky plošných spojů zajišťuje čisté signály paměti bez rušení.
Vedené propojení
Inovativní design odstraňuje úzká místa v signálu, což umožňuje bleskurychlé rychlosti paměti a vynikající herní nastavení.
8vrstvá deska plošných spojů serverové třídy
Špičkový materiál desky plošných spojů serverové třídy minimalizuje ztráty signálu a poskytuje ultrarychlý přenos dat DDR5. Usnadňuje kompaktní integraci a zajišťuje věrnost signálu, konzistentní napájení a snížené elektromagnetické rušení pro systémy s prémiovým výkonem.
Dvojnásobné vylepšení mědi
Optimalizuje účinnost systému díky vylepšenému řízení teploty, lepšímu napájení a komplexním možnostem přetaktování.
O 56 % nižší faktor ztrát
Naše špičková technologie zvyšuje integritu signálu ve vysokofrekvenčních obvodech a nastavuje novou laťku v oblasti vysokorychlostní elektroniky.
Technologie zadního vrtání desek plošných spojů
Zvyšuje integritu signálu v konstrukcích vysokorychlostních desek plošných spojů a snižuje odrazy signálu.
VRM
Konstrukce Digital Twin VRM
Poskytuje konzistentní výkon s vysokým výkonem, který posune vaše přetaktování na další úroveň.
18 fází VCORE SPS 110A
Uvolněte plný výkon vašeho vícejádrového procesoru a dosáhněte bezkonkurenčního výkonu.
* Paralelní napájecí schéma 12+12 fází
2 fáze SOC SPS 110 A
Optimalizováno pro výkon integrovaného grafického procesoru a správu paměti v rámci procesoru.
2 fáze MISC Dr.MOS 60A
Zajišťují spolehlivé napájení PCIe linek připojených k CPU pro nepřetržitý výkon.
Chlazení
Navrženo pro maximální chladicí výkon
vysoce účinný odvod tepla a pružná základová deska pro SSD M.2, k zabránění přehřátí se obvykle používají podložky s vysokou tepelnou vodivostí. Chladič M.2 EZ-Flex byl uveden na trh právě proto, aby tento problém vyřešil zlepšením kontaktu mezi SSD a chladičem. M.2 EZ-Flex nabízí pružnou základnu, která zlepšuje kontakt mezi chladičem a SSD, čímž zvyšuje tepelný výkon.
„Stay Cool, Game On“
MOSFETy s velkým pokrytím a integrovanými lisovanými chladiči
10x větší povrchová plocha pro lepší odvod tepla
Díky až 10násobné povrchové ploše oproti tradičním chladičům tento pokročilý design výrazně zvyšuje chladicí výkon MOSFETů
Skutečně jednodílný design chladiče
Integrovaný design a zvětšená povrchová plocha poskytují výjimečný chladicí výkon
Konstrukce s více zářezy a kanály pro lepší proudění vzduchu
Více drážek, větší proudění vzduchu.
Obsahuje tepelné trubice s přímým kontaktem se zesílenou konstrukcí a pokročilým výrobním procesem
Minimalizovaná mezera mezi tepelnou trubicí a chladičem pro lepší přenos tepla k MOSFETům
Zajišťuje efektivní přenos tepla a udržuje stabilitu systému
Tepelná podložka 12 W/mK pro efektivní tepelnou vodivost udržuje váš systém v chladu a zajišťuje jeho maximální výkon
M.2 Thermal Guard Ext.
Pokrytí 4 slotů M.2
M.2 Thermal Guard L
s zadní deskou M.2 Thermal Guard – 6násobně optimalizovaný odvod tepla
Tepelná deska PCB
Exkluzivní design kovové zadní desky s plným pokrytím. O 14 % vyšší tepelný výkon
Vylepšená stabilita
Malé otvory, velký chladicí výkon
Až o 7 °C nižší teplota
DDR Wind Blade
Aktivní chlazení, snadná instalace.
O 10 °C nižší teplota
Konektivita
Přední port USB-C s podporou QC 65 W
Díky přednímu portu USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® s podporou Power Delivery (PD) 65 W umožňuje tento design rychlé nabíjení přes přední USB-C připojení při použití skříně kompatibilní s 10 nebo 20 Gbps. Stav napájení předního USB portu se zobrazuje v HWinfo, což uživatelům umožňuje snadno sledovat podmínky dodávky energie.
Dva porty USB4 40 Gbps s DP-Alt
Dva nejnovější porty USB4 Type-C poskytují bleskurychlou a spolehlivou přenosovou rychlost až 40 Gbps u každého z nich. Díky široké kompatibilitě, efektivnímu nabíjení a připojení k displeji v rozlišení Ultra HD je USB4 výhodné pro střih videa, přenos velkých souborů a úlohy náročné na data.
Duální 10G LAN
Duální 10G LAN poskytuje bleskurychlé přenosové rychlosti, které zajišťují nejstabilnější přenosové prostředí při cloud computingu nebo poskytování externích výpočetních služeb.
Wi-Fi 7 vám přináší dokonalý zážitek z virtuální reality
Wi-Fi 7 mění svět virtuální reality díky své výjimečné šířce pásma a minimální latenci a přináší bezkonkurenční, plynulý a pohlcující zážitek z virtuální reality.
320MHz kanály
Wi-Fi 7 zavádí podporu širokých 320MHz kanálů, čímž výrazně zvyšuje šířku pásma a umožňuje dosáhnout bezprecedentních rychlostí přenosu dat.
4K-QAM
Díky technologii 4K-QAM zvyšuje Wi-Fi 7 datovou propustnost a umožňuje bleskurychlý přenos souborů a streamování bez zpoždění.
Provoz s více spojeními
Technologie MLO (Multi-Link Operation) Wi-Fi 7 umožňuje strategické přidělování šířky pásma – vyhrazení 2,4 GHz pro streamování a 5/6 GHz pro hraní her, což vede k vynikajícímu a nepřerušovanému síťovému zážitku.
Deterministická nízká latence
Díky deterministické nízké latenci Wi-Fi 7 minimalizuje zpoždění, což z něj činí nejlepší volbu pro časově náročné aplikace, jako jsou videokonference a soutěžní online hraní.
Směrová anténa s ultra vysokým ziskem
Zvyšte sílu signálu pomocí antény GIGABYTE s ultra vysokým ziskem, která je vybavena technologií inteligentní antény pro optimalizovaný přenos Wi-Fi signálu.
Směrový signál až 5 dBi
Všesměrový signál až 4 dBi
Magnetická základna
Audio
Kondenzátory v audiophile kvalitě
Prémiové audio kondenzátory zajišťují stabilní dodávku energie a přinášejí zvukový zážitek v profesionální studiové kvalitě.
Skutečná hudba ve vysoké věrnosti
Ponořte se do obklopujícího prostorového zvuku a užijte si přehrávání zvuku ve formátu DSD díky kodeku Realtek.
Upozornění:
Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.
Parametry
| Chipset | |
| Výrobce chipsetu | AMD |
| Chipset | X870E |
| Procesor a paměť | |
| Patice | AM5 |
| Podpora generace CPU | 7. AŽ 9. GEN RYZEN |
| Maximální frekvence pamětí | 9000 |
| Podpora pro paměti typu ECC | NE |
| Model a provedení | |
| Velikost základní desky | ATX |
| Interní výbava | |
| XMP | ANO |
| RAID řadič | ANO |
| Počet konektorů SATA 6GB/s | 4 |
| Počet slotů M.2 | 4 |
| Počet slotů PCIe x16 | 3 |
| Počet slotů PCIe x1 | 0 |
| Počet slotů PCI | 0 |
| Počet pinů USB 2.0 (interní) | 2 |
| Počet pinů USB 3.x (interní) | 2 |
| USB Typ C (interní) | 1 |
| COM port (interní) | NE |
| LPT port (interní) | NE |
| ThunderBolt (interní) | NE |
| RGB LED Header | ANO |
| ARGB LED Header | ANO |
| TPM Header | ANO |
| Externí výbava | |
| Počet USB 2.0 (externí) | 0 |
| Počet USB 3.x (externí) | 8 |
| Počet USB Typ C (externí) | 4 |
| COM port (externí) | NE |
| LPT port (externí) | NE |
| ThunderBolt (externí) | ANO |
| Typ síťové karty | REALTEK |
| SPDIF OUT | ANO |



.webp?size=48)