Xiaomi 17T/12GB/256GB/Fialová

Xiaomi 17T (12/256GB) Violet

Leica UltraPure Optical Design 1G+6P hybridní objektiv

Objektiv Leica Summilux nabízí velkou světelnost a vynikající optický výkon. V kombinaci s přesným 1G+6P hybridním objektivem poskytuje jasné a ostré snímky.

Light Fusion 800

Vlajkový snímač a nativní HDR společně zajišťují vynikající zachycení světla a stabilní, přesné snímání v každé scéně.

Pětinásobný teleobjektiv Leica

Xiaomi 17T poprvé přináší periskopový teleobjektiv v kompaktním těle, dědí profesionální teleobjektivové schopnosti. S 5x optickým zoomem a 10x bezztrátovým optickým zoomem snadno zachytíte blízké i vzdálené objekty.

Telemakro fotografie

Pořizujte působivé detaily drobných objektů s minimální vzdáleností zaostření 30 cm.

AI Ultra Zoom

AI Ultra Zoom posouvá hranice, poskytuje působivou ostrost při 20x a dosahuje až 120x.

Leica Portrait | Master Portrait

Dvojitý portrétní styl využívá nativní 5x optický zoom a přináší preciznější zaměření na rysy obličeje i jemné rozostření pozadí.

Režim pódia

Podporuje nový režim pódia, který se zaměřuje na hlavní objekt a zachytí každý klíčový moment.

Váš okamžik, váš příběh

Nabízí ořez, úpravu barev, filtry a volnou koláž pro kreativní použití s Leica Live Moment.

Kompaktní rozměry, neomezený obraz

Zažijte dokonalou souhru 6,59" displeje a ultratenkého rámečku, která poskytuje skvělý vizuální zážitek.

Péče o zrak ve všech situacích

Přizpůsobí se prostředí, času i návykům pro vícerozměrnou ochranu zraku.

6500mAh křemíkovo-uhlíková baterie

Vysoký obsah křemíku zvyšuje energetickou hustotu, umožňuje velkou kapacitu a dlouhodobý výkon v kompaktním těle.

67W HyperCharge

Podporuje 50W PD/PPS rychlé nabíjení, širší škálu protokolů pro rychlé nabíjení třetích stran a až 22,5W kabelové reverzní nabíjení pro větší flexibilitu.

Dimensity 8500-Ultra

Vyrobeno pomocí TSMC 4 nm procesu s vysoce výkonnou architekturou Procesoru a 8jádrového Grafického procesoru, přináší výrazně lepší výkon a účinnost pro plynulý multitasking a náročné hraní.

Xiaomi 3D IceLoop systém

3D chladicí systém těsně přiléhá k čipu pro rychlý odvod tepla, v kombinaci s gelem s vysokou tepelnou vodivostí 6 W/mK umožňuje efektivní chlazení a konstantní výkon.

Upozornění:

Popis, obrázky a jednotlivé parametry se mohou lišit v závislosti na zvoleném modelu a konfiguraci.